LED 倒装芯片固晶锡膏，专为 LED 倒装芯片封装工艺研发，广泛应用 COB 灯带、数码管、LED 点阵模组、照明灯珠等产品的固晶焊接工序，适配自动固晶机点胶、微量印刷等生产方式，是 LED 显示与照明行业精密封装材料。

锡膏选用超细合金粉末搭配特制助焊体系，膏体均匀细腻，储存稳定性好，不易分层沉淀。膏体具备优秀触变性，点胶成型轮廓清晰，不塌边、不溢胶，能够满足微小倒装芯片的微量上锡需求，适配高密度 COB 基板的批量自动化生产。

焊接润湿性出色，芯片与基板结合牢固，焊点空洞率低，有效提升芯片散热能力，减少 LED 产品死灯、闪灯、脱晶等不良。焊后残留少，焊点外观干净，不易氧化变色，兼顾产品外观与长期可靠性。

可适配常规回流固晶工艺，量产稳定性强，大幅降低返修率。产品适用于各类 COB 柔性 / 硬灯带、数码管、倒装 LED 灯珠、显示模组封装。支持试样，可根据客户固晶设备、基板材质调整锡膏粘度，满足不同厂家生产工艺要求。