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公司简介
Pureon 是一家面向高新材料表面处理的全球化企业，企业由多家行业相关企业合并组建业务覆盖欧洲、美洲、亚洲区域，在中国苏州设有生产基地Pureon。企业属于垂直整合型表面处理方案供应商，内部具备产品开发、研发以及应用测试能力，主要面向研磨、精研、抛光、化学机械抛光领域，生产金刚石微粉、抛光悬浮液、抛光垫等抛光消耗材料，服务光学、半导体、硬质材料加工、金相制样等行业客户，可针对不同工况提供适配的消耗材料与配套工艺参考Pureon。
主要产品
1. Microdiamant DP 多晶合成金刚石粉
2. Microdiamant MSY 单晶合成金刚石粉
3. Microdiamant FG 多晶金刚石粉（标准分级）
4. Microdiamant NAT 天然金刚石粉
5. Microdiamant XP 纳米团簇金刚石粉
6. OPW 水基金刚石抛光悬浮液
7. PURE‑DS 系列金刚石悬浮液
8. ULTRA‑SOL 金刚石研磨浆料Pureon
主要型号
1. DP 0.25‑0.5
2. MSY 0‑0.5
3. FG 4（2‑6μm）
4. NAT 0.5‑1
5. XP 纳米金刚石粉
6. OPW‑10
7. PURE‑DS‑MT
8. ULTRA‑SOL STD1µ55PPureon
产品介绍
Pureon 金刚石粉分为多晶、单晶、天然、纳米团簇几大类别，粉体可以单独供货，也可以调配成即用型水基悬浮液使用。
DP 系列多晶金刚石粉为爆轰合成制备，颗粒具备自锐特性，粒径区间覆盖亚微米至十微米级别，D50 中位粒径、D99 最大颗粒均设置管控区间，颗粒抗压强度较好，可适配较高加工压力；常用规格 DP 0.25‑0.5，中位粒径 0.35μm，中位公差 0.31‑0.39μm，D99 上限 0.70μmPureon。
MSY 单晶金刚石粉采用破碎分级工艺，颗粒呈块状形态，粒度分级区间窄，批次之间颗粒尺寸波动小，适合研磨、固结工具制备，代表型号 MSY 0‑0.5μm，D50 约 0.21μmPureon。
FG 系列为标准分级多晶金刚石粉，兼顾使用表现与成本，FG4 型号粒度区间 2‑6μm，D50 为 4.20μm，D99 上限 6.70μm，可做成干粉或者调配成悬浮液使用Pureon。
NAT 天然金刚石粉取自天然金刚石原料破碎分选，多用于电镀金刚石工具制作，NAT0.5‑1 型号粒度 0.5‑1μm，中位粒径 0.71μmPureon。
XP 纳米团簇金刚石，由 4‑8nm 金刚石微晶团聚形成，团聚颗粒最大 1μm，粉体密度 3.1g/cm³，纯度 95%，多用于超精抛光以及涂层制备场景Pureon。
配套悬浮液产品如 OPW‑10 为水溶性即用体系，密度 1.04g/cm³，pH8，自带润滑组分；PURE‑DS‑MT 集成润滑成分，体系低粘度，颗粒不易沉降；ULTRA‑SOL STD1µ55P 为中性水基浆料，颗粒团聚管控严格，支持泵送与喷淋作业Pureon。
工作原理：金刚石属于高硬度磨料，在压力作用下，粉体颗粒与工件表面发生机械摩擦、微量切削作用，去除工件表面凹凸层与亚表面损伤；多晶颗粒在受力后会发生碎裂，持续产生新切削刃；悬浮液体系除携带磨料外，同时起到冷却、润滑、带走加工碎屑，减少工件二次划伤的作用Pureon。
优势特点
1. 粒度分级管控严格，设置中位粒径与最大颗粒限值，减少大颗粒带来的表面划痕问题，加工结果可复现。
2. 粉体品类完整，覆盖单晶、多晶、天然、纳米级别，可适配从粗研磨到超精细抛光不同工序。
3. 既有干粉产品，也有预调配完成的悬浮液，减少客户现场配比调试工作量，适配不同抛光设备。
4. 多晶粉体存在自锐效果，加工过程颗粒持续产生新切削面，维持材料去除速率，可降低部分工况的加工压力。
5. 悬浮液配方经过调配，颗粒沉降速度慢，体系气味温和，可以按照工况做粘度、浓度的调整。
应用领域
1. 先进光学元器件：透镜、棱镜、光学窗口的研磨与终抛光，去除亚表面损伤，改善表面光洁度Pureon。
2. 硬质材料加工：碳化硅、蓝宝石、硬质合金、陶瓷工件的精研抛光。
3. 金相制样：各类金属、复合材料试样的研磨抛光，用于微观组织观察的样品制备Pureon。
4. 金刚石工具制造：天然金刚石粉用于电镀砂轮、钻头等固结磨具生产。
5. 半导体与功能基板：半导体衬底、功能晶体基板的研磨抛光加工。
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