道尔化学SMT接着剂（红胶、贴片胶）。适合点胶刮胶用途。能承受无铅之高温考验。典型用途： 在回流焊之前将SMT元件粘接在印刷电路板上。尤其适合要求低温固化的热敏元件的粘接或有快速固化需要的场合使用。推荐的固化条件:150℃，60秒（此固化条件是指基板温度达到100℃以上）。固化速度及其最终强度与在固化温度下固化的时间长短及元器件热补偿程度有直接的关系。