美国DOVER DE系列包封剂(邦定胶)是单组分环氧树脂,是IC邦定之配套产品。专供IC电子晶体的软封装用,适用于计算器、PDA、LCD、仪表、电子音乐玩具等。该类产品具有流动性适中、流量稳定、易于点胶成型、快速固化、耐高温(适应无铅制程)等特点。此类包封剂的设计是经过长时间温度/湿度/通电等测试和热度循环而研制成的优质产品。所有型号产品均经SGS检测符合欧盟WEEE&RoHS(2002/95/EC)六项有害物质限量标准。
产品特点 Ⅰ.出色的贮存稳定性。
Ⅱ.不燃性、易使用。
Ⅲ.适用于各种时间/压力控制的滴胶设备。
Ⅳ.固化后,稳定的物理、化学性能。
Ⅴ承受系统热冲击,仍保持IC电气特性不变。
DE103L(普通高胶型) Ⅰ. 流动性较低、粘度较大、胶点成型高; Ⅱ. 胶点成型好,固化后表面光滑细腻; Ⅳ.电气性能适应一般要求。
包装贮存: Ⅰ.5kg/桶(塑料) Ⅱ.5个月 5℃ 15天 25℃(未开封) 详细TDS等相关技术资料请向我司索取!