特性1. 的多层板适用性– 可以同时层压，而不使用粘合剂。
2. 的高频特性– 低电容率– 低介电常数3. 良好的尺寸稳定性– 在厚度方向上具有良好的线性热膨胀系数。– 层压后具有硬度– 良好的化学耐性4. 可加工性– 高密度，但不包含玻璃纤维布– 可以使用用于一般用途系统的系统进行电镀。– 可以与金属粘结，而不使用粘合剂5. 生态友好性– 对于无铅焊接过程的耐热性– 符合难燃性标准UL-94V-0（不含卤素）的难燃性– 不挥发应用1. 高密度和高多层印刷电路板2. 高速多针脚计数 LSI 封装3. SIP（单芯片封装）电路板4. 金属电路板