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BGA,无铅,锡珠,价格低
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深圳市东青科技有限公司
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品牌/型号
咏翰/
有效物质含量
sn96.5Ag3cu0.5（％）
产品规格
25万颗粒/瓶
主要用途
适用于BGA.CSP等尖端封装技术及微细焊接使用
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