无铅抗氧化还原粉锡渣量控制的程度成为波峰焊工艺的一个关键。无铅抗氧化粉，专门为解决锡渣的问题而设计，比一般厂家的同类型产品效果好30％以上。用在无铅工艺，效果更好。溶于熔锡表面，形成一层银白色的保护膜，使熔锡与空气隔离，最大限度减少氧化的发生；　　　兼有润滑剂作用，增加熔锡的流动性，提高其润滑能力和可焊性，从而改善焊接品质；　可大幅度减少锡渣量，比一般厂家的同类产品效果好30％以上。在正确操作前提下，锡渣量可减至1－4Kg／8小时／台（因客户设备、工艺、产品、用量及维护操作的不同，效果有所差异）；　　　符合免洗及环保标准的要求，板底干净，不会对PCB的清洁度造成负面影响，也不会与焊剂、焊料及PCB上的各种材料发生不良反应；