产品详细工艺特点：基材：18／12.5um双面压延铜,材料伸缩性较小；叠层分析：PI膜＋胶＋基材（线路铜＋胶＋PI基材＋胶＋线路铜）＋胶＋PI膜；外形加工工艺：钢摸成型，表面镀层工艺：环保RoHS,表面沉金处理； 工艺简介 产品范围：单面fpc、双面fpc、多层fpc、
最薄基材：铜箔/pi膜35or18/12.5
最小线宽线距：0.075mm/0.075mm(3mil/3mil)
最小钻孔孔径：0.15mm(6mil)最小冲孔孔径：φ0.50mm最小覆盖膜桥宽：0.30mm钻孔最小间距：0.20mm
抗绕曲能力：＞15万次
蚀刻公差：±0.25 mil
曝光对位公差：±0.05mm(2mil)油墨类型：感光阻焊油，紫外光固化油，局部阻焊油+保护膜，可剥离阻焊油，碳浆，银浆油墨颜色：常用色有绿，黄，蓝，其它色可以根据客户需求调制！！！！
投影打孔公差：±0.025mm(1mil)
贴pi膜对位公差：＜0.10mm(4mil)
贴补强及胶纸对位公差：＜0.1mm(4mil)
最大加工板面积：双面25cm×300cm单面25 cm×10000cm多层25cm×25cm
成型公差:慢走丝模±0.05mm快走丝模具±0.1mm
