CMI500孔铜测厚仪CMI做为世界级品牌在PCB行业已形成一个行业标准，90%以上的大型企业都在使用CMI500做为测量电路板孔铜厚度的测量行业工具CMI500专为测量PCB孔壁铜的厚度而设计的一款便携式测厚仪当电路板从电镀槽中提起后(无论电路板是湿的还是干的)便可马上对穿孔的铜箔厚度进行测量。独特的设计使CMI500能够完全胜任对双层或多层电路板的测量，甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层进行测量。OICM独特的统计和报表生成程序软件，给您提供强大的制作个性化质量报告的工具。共同来体现优秀PCB厂家的成功经验，CMI 500是监测电镀过程不可或缺的测量工具技术规范
测量技术 : 涡电流
测量孔径 : 0.889 mm-3.0mm
厚度范围 : 6-102 μm
读数单位 :mil or μm
存储容量 :2000读数
统计数据 :可显示测量值 ,平均值 ,标准偏差 ,最大值 ,最小值 .
精度 :相对于标准片为±5% .
RS-232接口可调节传送速率 ,将数据传给计算机 .
具有连续地和自动地测量功能 .印刷电路板(PCB)制造商和/或采购商在侵蚀工序之前或之后测量通孔的铜镀层厚度自动温度补偿功能，允许电路板从电镀槽中提起后进行即时检测完全胜任对双层或多层电路版的测量，甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层清晰、明亮的LCD液晶显示可设定数据存储空间，可存储多达2000个读数，工厂预校准—无需标准片，手持式设计、电池供电结果可下载到热敏打印机或外置计算机，手持式设计、电池供电千分之一英寸/微米单位转换RS-232串行输出端口，用于将结果传输至打印机或OICM独有的统计和报表生成程序联系人：陈昭成（先生）手机： 13826558325电话： 0755-27857189传真： 0755-27857558邮