田村TAMURA锡膏信賴度，通過各項嚴格測試專治立碑，鍚球、短路、塞孔問題
爬錫高,殘留物少,焊點亮全球銷售量佔位为了配合焊锡回流技术的需要，特别研制的高品质及多样化的焊锡膏，以配合当今之表面焊接技术。●专为模板印刷设计，印刷性能优良，确保理想之焊接过程。●回流后之残余物皆可用清水清洗。●回流焊接后无残余物无腐蚀性，绝缘度高。TAMURA锡膏特性表品牌合金组成(%)融点（℃）锡粉颗粒度(um)助焊液含量(%)RMA-1061A(M1)63Sn/37Pb18322~459.5±0.3 wtRMA-010-FP63Sn/37Pb18322~459.5±0.3 wtRMA-010-FPA63Sn/37Pb
