◆免清洗型
◆细间距型，适用于小型线路板，密集装配
◆抗热坍塌性能和防锡球能力
◆低气泡与孔洞
◆可保持长时间的粘接力
◆用于PCB板上各种元器件的焊接。包括手机、电脑等电子设备主板元器件的焊接
     包装规格   500g/罐 
是由R级或RMA级助焊剂与低含氧量的真圆焊锡粉末组成，制品中采用高性能触变剂，生产整个过程均为真空或氮气环境中完成的。固有较高的耐塌陷性、良好的印刷性及下锡性等，且在印刷后，均可保持长时间的粘著性，使基板之贴片工程作业很容易。使用中的锡膏具有以下特点：1.独特的冷藏效果。
2.较长时间的粘贴寿命。
3.钢网印刷寿命长。
4.适合较宽的制程和快速印刷。
5.印刷或遇热时不会有塌陷。
6.没有锡球和锡桥。