·完全符合RoHS标准
　　·优良的印刷性，消除印刷过程中的遗漏凹陷和结快现象
　　·润湿性好，焊点光亮均匀饱满
　　·回焊时无锡珠和锡桥产生
　　·长期的粘贴寿命，钢网印刷寿命长
　　·适合较宽的工艺制程和快速印刷
 ◆免清洗型
◆细间距型，适用于小型线路板，密集装配
◆极佳抗热坍塌性能和防锡球能力
◆低气泡与孔洞
◆可保持长时间的粘接力
◆用于PCB板上各种元器件的焊接。包括手机、电脑等电子设备主板元器件的焊接
 包装规格   500g/罐