产品说明：
    无铅产品是绿色环保的先锋，世界各国都致力于无铅焊料的研究和开发，我司研发出的无铅免洗型锡膏，性能稳定，附着力适中，连续印刷性佳，焊后残留物少，焊接强度高，无需清洗。
产品特性：
  ●良好的润湿性，开瓶使用后抗干时间长达48小时以上，更有效的保证粘贴品质；
  ●印刷滚动性及脱膜性好，对0.3mm以上间距焊盘的PCB板能较好的印刷，连续印刷时粘度变化极少，不会产生微小锡球和坍塌，贴片组件不会偏移；
  ●焊点平整、饱满、光亮、均匀、永久如新；
  ●焊接后残留物极少且为无色透明，具有较大的表面绝缘阻抗，不会腐蚀PCB板，可达到免洗的要求。
      500g/瓶  20瓶/箱产品规格：产品说明：
    无铅产品是绿色环保的先锋，世界各国都致力于无铅焊料的研究和开发，我司研发出的无铅免洗型锡膏，性能稳定，附着力适中，连续印刷性佳，焊后残留物少，焊接强度高，无需清洗。
产品特性：
  ●良好的润湿性，开瓶使用后抗干时间长达48小时以上，更有效的保证粘贴品质；
  ●印刷滚动性及脱膜性好，对0.3mm以上间距焊盘的PCB板能较好的印刷，连续印刷时粘度变化极少，不会产生微小锡球和坍塌，贴片组件不会偏移；
  ●焊点平整、饱满、光亮、均匀、永久如新；
  ●焊接后残留物极少且为无色透明，具有较大的表面绝缘阻抗，不会腐蚀PCB板，可达到免洗的要求。
      500g/瓶  20瓶/箱产品规格：产品种类:A.预热区：最大温升：1.0~3.0℃/秒
B.浸濡区：温度:130~170℃ 时间:60~90秒
C.回焊区：最高温度：235~249℃
          时间：在217℃以上60~90秒
D.冷却区: 温降: <4℃/秒
注：以上曲线仅供考，实际设定需结合产品性质，元件分布状况，设备工艺条件等因素综合考虑。