技术参数与性能指标该机适用于玉米脱皮去胚、抛光的新型专用设备；可一次将玉米脱成金黄发亮的玉米仁，创新研制出八角型脱皮室和出仁前端进风结构，仁、糠分离彻底等优点；可与小型成套设备配套；产量：玉米脱皮 600KG 麦仁脱皮 700KG 小米脱皮 1000KG 杂粮果仁抛光 1000KG功率：
7.5KW主轴转速：1000-1200 r/min外型尺寸：1000×400×1200mm整机重量：180kg