BGA9测试座 ，适用于集成电路的测试和功能验证。

产品特点及性能参数：

※ 采用手动翻盖式结构，操作方便；
※ 上盖的IC压板采用旋压式结构，下压平稳，保证IC的压力均匀，不移位；
※ 探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠,而不会损坏锡球；
※ 高精度的定位槽或导向孔，保证IC定位精确，生产效率高；
※ 采用浮板结构，对于BGA  IC 有球无球都能测试
※ 探针材料：铍铜(标准)，
※ 探针可更换，维修方便，成本低。
※ 采用手动翻盖式结构，操作方便；
※ 绝缘材料： Torlon、PEI、FR4
※ 最小可做到跳距pitch=0.4mm(引脚中心到中心的距离）；
※ 交货快：最快一天内交货。