主要型号： >半导体侧面泵浦激光打标机原理
半导体打标机是使用国际上先进的激光技术，用波长为808nm的半导体激光二级管泵浦Nd:YAG晶体，使晶体产生大量的反转粒子，在Q开光作用下形成波长为1064nm的高能量激光脉冲输出。通过电脑控制振镜偏转改变激光束光路实现自动打标。
半导体侧面泵浦激光打标机特点
★激光器体积小.
★电光转换效率高，性能稳定.
★激光光斑小，标记线条精细.
★功耗低. 激光器使用寿命更长.
行业应用
★可标记金属及多种非金属，适合要求更精细、精度更高的标记加工。
★广泛应用于集成电路、手机通讯、电子元器件、电工电器、五金制品、汽车配件、精密器械、钟表、眼镜、首饰、塑胶按键、餐具、卫浴洁具、工艺礼品、橡牌、硅晶片、食品及药品包装等行业。