★控制系统
采用WINDOWS2000正版软件操作系统，人机对话，故障显示菜单，操控稳定方便。TCL电脑与全套SIEMENS PLC 、温控扩展模块+SSR PID控制，控温精度达到±1℃。
★运输系统
同步入板接驳，导轨采用特殊设计，防止导轨变形，高密度铝制导轨，保证PCB运行平稳。调宽采用蜗轮蜗杆式结构，自动调宽系统，调节稳定准确。LF专利钛合金运输爪，加强耐磨不锈钢防变形装置，钛爪自动张紧，不变形。
★喷雾系统
采用步进电机/气缸控制,喷雾速度自动随PCB宽度及运输速度进行调节；恒压恒流箱，确保助焊剂均匀，雾状喷涂达到最佳涂覆效果。
★预热系统
预热系统采用三段隔离式全热风微循环预热系统， 控温准确，可满足单、多层板的无铅工艺曲线，减小热冲击;可拆卸独立风道，特制发热体，热效率高，维护方便。　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
★锡炉
新型防腐蚀钛合金炉胆结构，寿命长,热稳定性高，氧化量≤1.5kg（8h）。采用专利喷口设计，适用于Sn/Cu、Sn/Ag/Cu等无铅焊料焊接工艺；锡炉自动进出,独特的锡渣收集设计，便于维护。
波峰采用无级频调速，延缓起动设计，使起波时更平稳，波峰更平稳。波峰经济运行，减少锡氧化。
★冷却系统
外置工业冷水机，高效水循环冷却，上下对流温区设计，冷却速率可达6-10℃/s。
★氮气保护系统
氮气流量控制及氧气分析系统面板式设计、易观察、易调节；高度密封式低耗氮量设计，在20M3/H流量时氧浓度小于600ppm。