半导体的材料上
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阻胶芯片封装属半导体封装它包括基板3所述-基板3上通装片胶4设
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申请半导体封装包括载板上黏结层通所述黏-结层将待封装芯片贴装
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层叠半导体器件栅极主链上同时铵盐聚合物-溶液薄层修补加固隧道
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