引线框架材料
芯片圆片切割芯片键合引线框架上导线键合-使芯片外部电路连接导
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了光耦引线框架包括由环氧树脂填充料层包-裹引线框架所述引线框
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引线框架材料，C194
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C1921引线框架铜带铜合金
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又实施例中所述元件为经由不导电环氧树脂-附着到引线框架经预模
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