性能：高导电性，电热性，耐蚀性，耐氧化性良好；
较高的强度，延展性，硬度；耐疲劳性及可镀性，可
焊性。
应用：高精度引线框架用电子铜带为制造集成电路及
半导体分立器件的基础原料，主要用于集成电路、大
中功率管、发光二极管及三极管和LED支架。
合金種類 C194
化性成份(%) 銅≧97,鐵:2.1~2.6,磷:0.015~0.15,鋅≦0.2
比重(gm/cm3) 8.83
熱膨脹係數(10-6/℃) 17.6
熱傳導係數 (Cal/cm2/cm/sec/℃) 0.625
導電率(%IACS, 20℃) ≧60
抗張強(N/mm 2) 燒炖軟化 310~380
1/4H --
1/2H 365~435
3/4H --
H 410~485
EH 460~505
SH 480~525
ESH 500~550
伸長率( % ) 燒炖軟化 ≧25
1/4H --
1/2H ≧5
3/4H --
H ≧2
EH --
SH --
ESH --
硬度( Hv ) 燒炖軟化 90-100
1/4H --
1/2H 110~130
3/4H --
H 125 ~145
EH 135~150
SH 140~155
ESH ≧145
軟化溫度(℃) 1/2H SH
700 390
彈性係數
( KN/mm2 ) 121
