要达到最精细的工件表面光洁度，在最后的抛光工序上便要选用最优质的化学抛光液，Engis的HYPREZ化学抛光液选用纳米级的硅微粉(SiO2)作物理抛光(Mechanical Polishing)原料，配合不同化学特性的抛光剂作为化学抛光(Chemical Polishing)的界面，能强化整个化学物理抛光(Chemical-Mechanical Polishing,CMP)的工作效率，及有效地去除物料表面因精磨而留下的极浅划痕。 适用范围： ●芯片晶圆 ●光学晶体/玻璃 ●精密模具 ●微电元件 ●读写磁头及记忆元件 产品编号 HCL-20 HCL-XL HCL-80 HCL-OL 比重（20） 1.12-1.14 1.29-1.32 1.29-1.32 1.12-1.14 PH值（20） 9.5-10.0 9.0-10.0 9.5-10.0 2.0-4.0 硅微粉含量(wt%) 20-21 40-41 40-41 20-21 微粉粒度(nm) 10-20 40-60 60-80 40-50 应用 一般抛光使用 粉粒金属模具使用 快速切削使用 超硬材料抛光专用
