油性配方S1313 S1313是最广为使用的低黏度钻石研磨液，能在研磨盘上形成一层薄膜，除了提供润滑作用及协助钻石微粉平均分布在盘面上外，也可防止元件干磨而损坏。本研磨液特别适用于对表面光洁度要求高的物料及元件，应用范围包括光电产品、陶瓷、金属物料及半导体基盘（substrates）等。 

水性配方S4889 S4889是另一种非常通用的钻石研磨液，应用于电子部件、光电产品、半导体基盘、陶瓷集成线路板及读写磁头。本研主要原因液特别易于清洗，有效缩短生产所需的清洗时间。 其他配方研磨液按不同工艺要求，

Engis可为不同用户配方各种粒度、浓度、黏度、酸碱度等的HYPREZ研磨液，详情请与金太客销售部联络。

 研磨液钻石微粉浓度提供三种级别微粉浓度：低（MED）、标准（STD）、高（STR），可供选择。 包装：HYPREZ钻石研磨液标准包装为400克玻璃瓶装及1加仑塑胶桶装，也可按客户要求提供其他包装。 粒度有：1/10um、1/4um、1/2um、1um、2um、3um、6um、9um、15um、30um 等。