MOS电路老化测试夹具该系列夹具供贴片封装的CMOS、PMOS集成电路的老化、测试、筛选作连结之用(间距1.27mm)。 产品型号及规格； GLB-14 GLB-18 GLB2-18J 主要技术指标； 间距；1.27mm 环境温度；-55℃—+155℃ 接触电阻；≤0.01欧 工作电压；DC500V 单脚插入力；≤0.2Kg 弹片金层厚度；2umAu:lu(镍金）
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