SOP封装集成电路老化测试夹具(IC测试治具) 该系列夹具适用于SOP封装的片状集成电路的老化、测试、筛选及可靠性试验作连结之用。产品广泛运用于航空航天、军工、科研院所、电子、通讯。产品型号及规格； SOP-8 SOP-16 主要技术指标； 间距；1.27mm 环境温度；-55℃—+155℃ 接触电阻；≤0.01欧 工作电压；DC500V 弹片金层厚度；2umAu:lu(镍金）