● 产品特点：
•双组分有机硅加成型灌封胶，通用型，低粘度， 操作方便。
•胶料在常温条件下混合后存放时间较长，但在加 热条件下可快速固化，特别利于自动生产线上使 用。
•耐温性，耐高温老化性好。固化后在在很宽的温 度范围（-60～200℃）内保持橡胶弹性，绝缘性 能优异。
•导热性和阻燃性能优异。
•固化过程中不收缩，具有更优的防水防潮和抗老 化性能。


●典型用途：
•用于有大功率电子元器件，对散热和耐温要求较 高的模块电源和线路板的灌封保护。如汽车 HID 灯模块电源、汽车点火系统模块电源、网络变压 器等。