品名:导热硅胶导热硅胶相关物理性能如下表所示: 测试项目Tempt ltem 结果 单位 公差 参照标准颜色Colour 白 灰白 黑 / / Visual 厚度Thickness 0.5-15.0 mm ±0.3 ASTM D374 比重Specific Gravity 2.40 g/cm3 ±0.2 ASTMD792 硬度Hardness 15～50 Shore 00 ±5.0 ASTM D2240 耐电压Voltage Endurance ≥3.0 KV/mm ±0.3 ASTM D149 延展率Elongation 0.30 % ±0.2 ASTM D412 抗拉强度Tnsile Strenth 4.00 Kgf/cm2 ±2.0 ASTM D412 耐温范围Continuous use Tem ﹣40～200 ºC / EN 344 导热系数 Condudctivity 2.40 w/m.k ±0.2 ΓOCT8.140-82 热阻率Thermal Resistance 0.22 ℃/w / ASTM D5470 ●应用范围：发热功率器件、车用电子发热模块、电源模块、电脑主机及周边设备发热体 与底板间的填充以及任何需要填充和散热的发热体地方 . ●主要功能：绝缘、散热、填充、减震. ●备 注：1.常用颜色：参见上表; 2.常用厚度：参考上表; 3.基本规格：200mm*400mm 4.颜色和规格可根据客人的要求进行制作. ●环 保: 符合ROHS要求. ●免责声明: 以上数据为实验室测试数据或委托第三方做验证性测试之数据，仅供客户在选择 材料时作参考　使用．材料是否符合或满足使用 条件，以客户实际装机试用合格 为标准．客户在使用以上任何一款材料前，如因未进行实际装机验证而造成的不良 后果，本公司不承担因此带来的任何损失．