聚氨酯涂覆材料1A27

1A27 是一种单组份、快速氧化固化、适用于印刷电路板的聚氨酯涂覆材料。该产品不含有异氰酸酯。通过了 MIL-I-46058C(美国军规标准)和 IPC-CC-830(印刷板组装用电性绝缘化合物的验收及性能)标准。产品完全遵从 RoHS(电气、电子设备中限制使用某些有害物质指令)(指令 2002/95/EC属性

HumiSeal 液体属性

比重(1 磅/加仑) : 7.9

固体含量(%) : 44 ± 2

黏度(cp) : 180 ± 20

闪点 摄氏(华氏) : -1 (30)

挥发性有机物(克/升) : 654

表干时间 : 15 分钟

推荐涂覆厚度 : 1 – 3 mils( 1 mils = 0.00254 cm)

达到最佳性能的固化条件: 室温，30 天或者华氏170 度，30 小时或华氏190 度，20 小时

稀释剂，如需(浸渍涂层，刷涂，喷涂): Thinner 521

推荐剥除剂 : Stripper 1063应用

基材的洁净对于产品的成功应用是极其重要的，基材的表面必须是干燥的、洁净的、无蜡、无油污和无其他任何污物的。产品涂层下的污物将导致应用的失败。

浸渍涂层

为了得到一层均匀的涂膜，必须根据组件的复杂度、密度和配置，用 HumiSeal Thinner 521(稀释剂的一种)来调节 HumiSeal 1A27 的黏度。一旦理想的黏度形成，一个被设定了的浸润和抽出速率(2 to 6"每分钟)将进一步确保涂覆材料沉淀物的均匀和最终形成的一层均匀的膜。在操作的过程中，溶剂的挥发导致的黏度增加，应加入少量的 HumiSeal Thinner 521 来调节。循环槽的黏度应定期地用简单的测量装置如蔡恩杯(涂层测厚仪)或者福特黏度杯检测。

喷涂

HumiSeal 1A27 可用常规的喷涂设备来喷涂。一般来讲，有必要加入 HumiSeal Thinner 521 来确保喷层的均匀。HumiSeal Thinner 521 的量和喷洒的压力取决于使用的喷洒设备的类型。为了确保挥发出的蒸汽远离操作员，喷涂操作应在有通风装置的环境内进行。推荐的 HumiSeal 1A27 和HumiSeal Thinner 521 的起始混合比例是 1:1(体积比)，为获得均匀涂层，量可根据实际要求进行调节。