一、产品特点：
线路板涂覆胶是低黏度的室温固化单组分有机硅涂覆胶，易于喷涂、浸涂，具有很好的耐温性在280℃ 条件下热老化性能还保持良好，具有优异的抗震、耐电晕、抗漏电和抗冷热变化性能。本产品属脱酮肟型 单组分室温固化硅橡胶，不适用于铜和聚碳酸酯（PC）材料。


二、典型用途：
电子元器件、电器模块、线路板、电灯泡外表面等涂覆和薄层灌封。


三、使用工艺：
1、喷涂工艺：
1.1 用稀释剂稀释，稀释剂的加入量大，胶的粘度低，涂胶的厚度薄；反之，胶的粘度高，涂胶 的厚度厚。稀释剂的加入量建议为30～50％。其中稀释剂建议使用无水甲苯，不可采用醇类、酮类溶剂。

1.2 将稀释后的胶装入喷壶中，进行喷涂。

1.3 喷涂结束后使用稀释剂清洗喷壶。

2、浸涂工艺：
2.1 同1.1
2.2将稀释后的胶装入浸桶中，进行浸涂，线路板或元器件浸入速度不宜太快，以免产生气泡。
常温表干时间40分钟，不建议加热烘干。

2.3浸涂结束后再次使用时，若表面有结皮现象，将表皮除去，不影响产品性能可继续使用。


四、注意事项:
倒出瓶内的胶后，应擦干净瓶口处的胶，拧紧瓶盖，密封阴凉处保存。再次使用时，若封口处有少许 结皮，将其去除即可，并不影响正常使用。

五、固化前后技术参数：
固
化
前 测试项目
颜色 透明
粘度（cps） 400～800
密度（g/cm3）
1.05
表干时间(min) 30～50
固化后 机械性能 抗拉强度(MPa)
2.5
扯断伸长率(％) 350
硬度(shore A) 20
剪切强度(MPa)
1.5
剥离强度(N/mm) ＞5
电性能 介电强度(kV/mm) 21
介电常数(1.2MHz)
3.0
损耗因子(1.2MHz) 5×10-3
体积电阻(Ω
·cm) 5×1014
以上性能数据均在25℃，相对湿度55％固化7天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成 的数据不同不承担相关责任。


六、包装规格：
1Kg/桶。


七、贮存及运输：
1、本产品需在35℃以下的阴凉干燥环境中贮存，在25℃以下贮存期为1年。

2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。小心在运输过程中泄漏！
3、超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。