松本微球FN-80SDE是目前敝公司使松本微球体FN系列预先膨胀，外壳为热可塑性高分子，里面包含为低沸点的烷烃化合物，密度非常低的中空微球。因为松本微球FN-80SDE有非常低的比重，根据情况少量添加，可以使产品的重量大幅度地减轻。本产品是在不能给与充分加热的条件下，想要导入气泡等的情况时推荐使用。FN系列比F系列的优点在于粒径分散更加均匀。用途举例：轻量化填充物 气泡导入材料造孔，多孔化材料 吸音隔音材料赋予弹性（赋予耐冲击性•耐切削性） 赋予柔韧性创意性赋予（轻质•光学特性改质） 低导电化材料（ε低•绝缘材料）粘度调整材料•粘稠度改善（增加粘度•赋予摇变性） 隔热•吸热材料产品情况： 外壳成分： AN类聚合物平均粒径（um）： 20-40 真比重（g/cc）： 0.025 水分（%）： 3.0%以下推荐使用温度（℃）（1）： 90℃以下耐压性（Mpa）（2）： 20以上耐溶剂性（3）： ☆☆