BMD系列半导体泵浦激光打标机 机型特点 半导体泵浦激光打标机作为YAG系列机型的中高端产品,具有最高的性价比,可以大大的节省使用过程中耗电和耗材的使用费用,获得更好的打标效果,并可提高设备的可靠性,大大降低系统的维护量. 采用全模块化设计:各模块具有相应独立的运行空间,相互连接简单、直接,最大限度地减少电磁干扰和热干扰,保证了系统长时间工作的稳定性. 超精光腔设计:专业的激光谐振腔设计,保证得到最大的出光效率和最好的激光模式,同时降低对温度的依赖性. 可安装在流水线上,打标精细、性能高.工作时间可达20000连续工作小时，5-6年不用更换任何配件，与传统喷墨打标相比可实现免维护，无耗材。
使用材料和行业应用 ☆可雕刻金属及多种非金属材料.更适合应用于一些要求更精细、精度更高的场合. ☆应用于电子元器件、金属密封件、集成电路（IC）、电工电器、手机通讯、五金制品、工具配件、精密器械、眼睛钟表、首饰饰品、汽车配件、塑胶按键、建材、PVC管材、医疗器械等行业。
☆使用材料包括:普通金属及合金(铁、铜、铝、镁、锌等所有金属)，稀有金属及合金（金、银、钛），金属氧化物（各种金属氧化物均可），特殊表面处理（磷化、铝阳极化、电镀表面），ABS料（电器用品外壳、日用品），油墨（透光按键、印刷制品），环氧数脂（电子元件的封装、绝缘层）。