HCH高导热硅胶片，具有非常好的高导热率和使用依顺性，在界面缝隙填充材料中具有无与伦比的导热率。

 特点优势

●     高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境

●     良好的热传导率 6.0W 跟5.0W

●     电气绝缘

●     满足ROHS及UL的环境要求

●     天然粘性

 ●    汽车发动机控制模快典型应用

●   微处理器，记忆芯片及图形处理器

●      笔记本电脑

●      通讯硬件设备

●    高速硬盘驱动器  ●   移动设备