±0.09mm/QFP（激光识别时）

2.贴装速度:0.25秒/点          

3.基板尺寸:Min 330×250㎜

4.拾放元件种类:最大20×20㎜或23.5×11㎜

5.电源:单相AC200V，50/60Hz,2.5KVA

6.气压与耗气量:0.5Mpa±10%,150N1/min

7.外形尺寸:1400×1300×1551㎜8）

8.重量:1150㎏

1.完美贴片速度0.32sec/chip

2.贴片精度:within+/-0.15mm

3.贴片范围:1005~23.5QFPs

4.搭载料架:80站