半导体侧泵激光划片机产品特点:
采用半导体侧面泵浦激光器
更高的一体化程度,更好的光束质量
更低的运行成本
更长免维护时间
关键部件均采进口
更简单的整机结构
高划片速度
高精度,并能够24小时长期连续工作
半导体侧泵激光划片机技术参数:
型号规格 | SDS50 |
激光波长 | 1064nm |
划片精度 | ±10μm |
划片线宽 | ≤50μm |
激光重复频率 | 200Hz~50KHz |
最大划片速度 | 140mm/s |
激光功率 | 50W |
工作台幅面 | 350mm×350mm |
使用电源 | 380V(220V)/ 50Hz/ 3.5KVA |
冷却方式 | 循环水冷 |
工作台 | 双气仓负压吸附,T型台双工作位交替工作 |