KAIJO金线焊线机
本机是通过采用实现低振动防振控制XY 操作平台及搭载有超小型无振动系统的低惯性焊头,达到提升焊线品质及高速焊线功能,提高综合产能,并便于操作且应用广泛的金线焊线机.
在适应领域方面,也兼备以往机型上的双频超声波振动器和代表了KAIJO独自LOOP形成技术的FJ-LOOP技术,可应用于更广泛的品种.
要实现以上功能,需采用下面的技术:
采用了CAE技术的耐振设计,具备可承受焊线高速化的构造。
因采用了线性马达式新型低振动XY平台,实现了焊线的高速,高精度及稳定性.
因采用了搭载具有超小型无振动系统的低惯性焊头,可减少焊向下的压力,可对应更细的金线,实现焊线更高品质的稳定性.
通过内部传感器可进行高速接触检测,实现焊线的高速化.
通过标准搭载双频超声波振动器及可对每一焊点选择最合适的频率,可提高焊线能力并减少报警停机的发生.
扩大了电子打火的控制范围，能达到更小及更大的金球径。能够实行截面电流的控制，从而实现了最适合金球的形成控制。
通过采用高钢性XY平台,在保持焊线的高精度时可使焊线适应范围达到56mm x 80mm.
配置了标准蓝红两色同轴光和环形光照明,可根据产品变换颜色,提高识别率.
标准配置了低容量脱线检测系统，可通过自动编程方式设定芯片每个PAD的最适合检测条件。
通过具备多值化相关处理方式的图像处理装置，和能够摄入高速图像的1/3” CCD摄像头、及高度反映θz偏差的镜头，提高了设备检测率和综合焊线精度。
可通过标准座标来读取座标值,在大幅度缩短品种更换时的编程作业，同时提高了焊线精度.
标准配置了256MB的闪存，能够存储更多的品种数据。
采用鼠标/滚球的GUI操作方式
搭载了大型彩色屏幕，具备丰富多彩的图形机能,便于操作
