导热相变材料  Series Phase Change Thermal Interface Material

材料是热量增强聚合物，其重点是相变性，在常温下, SP系列材料是固体并且便于处理，当达到器件工作温度也就是达到材料变化温度的时候就会迅速变软并呈融化状态， 这样就完整的填充了散热器件和电子组件之间的空间，从而达到高效的导热作用。
特性
　独有的技术避免了初始加热周期过后的额外抽空
　产品具有天然黏性,无需粘合剂涂层,贴合时也无需散热器预热
　低压力下低热阻
　供应形式为带加在衬垫的卷料,方便手工或自动化操作应用
应用
　高频率微处理器
　笔记本和桌上型计算机
　计算机伺服务器
　热学测试台
　DC/DC 变换器
　内存模块
　高速缓存芯片