适用于焊接屈服强度为590MPa级的低合金钢结构,如15MnMoV、14MnMoVB和18MnMoNb等。焊后结构可在焊态或经550℃~650℃回火条件下工作。 熔敷金属化学成分(%)
元 素 | C | Mn | Si | Mo | S | P | 标准值 | ≤0.15 | 1.65~2.00 | ≤0.60 | 0.25~0.45 | ≤0.035 | ≤0.035 | 熔敷金属力学性能(焊后620℃±15℃×1h回火处理)
试验项目 | 抗拉强度 Rm / MPa | 屈服强度 ReL或Rp0.2/ MPa | 伸长率 A / % | -30℃ 冲击吸收功 AKV / J | 标准值 | ≥690 | ≥590 | ≥15 | ≥27 | X射线探伤:Ⅰ级。 药皮含水量或熔敷金属扩散氢含量:≤0.15%或≤4.0mL/100g(甘油法)。 参考电流(DC+)
焊条直径 / mm | 2.5 | 3.2 | 4.0 | 5.0 | 焊接电流 / A | 60~90 | 90~120 | 130~170 | 170~210 | 注意事项: 1. 焊前焊条须经350℃烘焙1小时,随烘随用。 2. 焊前必须对焊件清除铁锈、油污、水分等杂质。。 3. 焊接时须用短弧操作,以窄道焊为宜。 |
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