Emerson&Cuming E-1172A 底部填充胶

黏    度：

20 PaS

剪切强度：

Mpa

工作时间：

Min

工作温度：

270 ℃

保 质 期：

6 个月

固化条件：

135℃*6 min 150℃*3 min

主要应用：

Flip chip

包    装：

40g/30cc支