Emerson&cuming ECCOBOND 59C是一款单组份，含溶剂和银的压敏型导电硅胶。他有很好的柔性和黏附力。粘接部位可以反复撕开和粘合。ECCOBOND 59C可以固化使用和不固化使用。应用：ECCOBOND 59C专为需要在高温条件下工作，但不需要很强的粘接力的元器件提供导电连接。