LED模组灌封硅胶 A/B产品特点
●优异的电绝缘性、稳定性 ●低硬化收缩率
●良好的防水、防潮性 ●双组分缩合型硅橡胶
●透明性好 ●深层固化达15毫米
●优异的粘接性
使用方法
将A、B组分按重量比例搅拌、混合均匀,室温固化24小时即可。
注意事项:
1、 浇注前对混合后的A、B组分真空脱泡可提高硬化后产品综合性能;
2、 取用前请先将A、B组分搅拌均匀,取用后应注意密封保存;
3、 客户可以根据实际情况调整固化剂用量,改变固化时间。
4、 本品属非危险品,但勿入口和眼。
技术参数
项 目 |
A组分 |
B组分 |
外 观 |
无色透明流体 |
无色透明液体 |
粘 度 mPa·s |
3500(25℃) |
100(25℃) |
比 重 |
0.99 |
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混合黏度 mPa·s(25℃) |
2200~3000 |
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混合比率 (pbw) |
A :B = 10 :1 |
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操作时间 (min,25℃) |
30~60 |
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硬 度 (shore A) |
15 |
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剪切强度 (MPa) |
0.5 |
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介电强度 kV/mm(25℃) |
>20 |
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体积电阻 (DC500V)Ω·cm |
1.1×1013 |
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损耗因素 (1MHz)(25℃) |
0.002 |
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介电常数 (1MHz)(25℃) |
<3.00 |
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导热系数 [W/(m·K)] |
0.30 |
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温度范围 ℃ |
-50~150 |