标准配置
1. 在同类产品中最高性能
- 可贴速度:7500PCS/H
2. 先进的飞行视觉对中头
- 高速贴装微间距元件
3. .可识别的元件范围
- 0603和以上元件各种芯片
4. 各类功能不同的软件易于操作
- 实现高效率及高可靠性
5. 最小可贴装:50x30x0.4mm
最大可贴装:460x400x4.0mm
详细参数：
1．贴装头数：3个
2．对中方式：激光非接触式系统
3．基板尺寸：标准50x30x0.38mm（min）
460x400x4.2mm（max）
4．贴装速度：chip 0.19/pcs （0603）
0.75/pcs （QFP）
5．喂料器数量：带式104个（8mm）
6．运输方向：左----右（可选：右---左）
7．贴装精度：±0.08mm（0603） chip
±0.04mm（QFP）
8．电源要求：AC220V—240V（50/60hz）
9．产品规格：1650x1540x1420 mm
10．净重：1150kg
11．耗气量：5kg/cm3
