1. 千住锡球(ECO SOLDER BALL)
SOLDER BALL 要求高纯度及高圆度，BGA、MCM、CSP、Flip chip等的Micro soldering用之外，Hybria 、IC、power diode的电镀Bump、水晶表动子、diode的细微部分的焊接用等方面，均被广泛的使用。
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球形 (mm)
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寸法公差 (μm)
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φ0.1
φ0.25
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±5
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φ0.3
φ0.45
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±10
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φ0.5
φ0.76
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±20
如果要求公差
±10μm，本公
司 也可对应。
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千住无铅锡球ECO SOLDER BALL，以独家技术生产之高纯度、高精度、高品质的锡球
