QSIL553导热灌封胶为双组分有机硅加成型导热灌封胶，有如下特点：

1、胶料在常温条件下混合后存放时间较长，但在加热条件下可快速固化，特别利于自动生产线上的使用。

2、耐温性，耐高温老化性好。固化后在在很宽的温度范围（-60～250℃）内保持橡胶弹性，绝缘性能优异。

3、固化过程中不收缩，具有更优的防水防潮和抗老化性能。

4、具有阻燃性，阻燃性能达到UL94-V0级。

5、低粘度、流动性好、自排泡性好，可浇注到细微之处，能较方便的灌封复杂的电子部件。

6、具有可拆性,密封后的元器件可取出进行修理和更换,然后用本灌封胶进行修补可不留痕迹。

典型用途：

用于有大功率电子元器件，对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。如汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、网络变压器、高电压模块、转换线圈、太阳能电池(SolarCell)、变压器、通讯元件、家用电器等。