产品名称：低粘度底部填充胶、底填胶

产品特点：低粘度、可低温固化、高流动性、高温下快速固化、良好的返修性，已经成功运用于多家全球大型微电子半导体企业的倒装芯片以及BGA的封装。

1.高可靠性，耐热和机械冲击；

2.粘度低，流动快；

3.颜色多种选择（黑色、黄色、透明、蓝色）；

4.固化时间短，可大批量生产；(加温固化)

5.翻修性好，减少不良率。

6.环保，符合RoHS要求。

7.粘度=(型号:4505)3000mPa.s;(型号:4505L   4517)600Pa.s;(型号:4548)4000Pa.s;

8.体积电阻10的确5次方Ω61;

9.硬度(邵氏D)62

产品用途：用于BGA、CSP和Flip Chip底部填充，减少应力，增强元件的可靠性。流动快速，工作寿命长。广泛应用在MP3、MP4、闪存、显卡、CPU、手机、篮牙等电子产品。

建议使用:

  BGA或CSP装配使用我司的4505无卤素底填胶;

手机\MP4或PDA装配,使用我司的4517低卤素底填胶;