沉镍金板：
工艺特点：沉积层含镍金层金属，其中Ni≥2.5μm,AU≥0.1μm,其明显的特点是导电性好，易上锡。多用在贴片较多的电子产品上，但其对BONGDING的焊接条件要求较高，难以承受高温高力度之焊接，不适宜强腐蚀的环境。
适用范围：一般通讯产品，计算机及消费类产品和商务产品等。