| |  适合于SMT混装和直插元件焊接工艺，采用国际流行的流线型设计．外形更美观。 |
| 温度控制采用智能PID控制模式，加热负载釆用固态继电器控制。 |
| 运输速度釆用变频控制。 |
| 用户可自行设置开关机时间，实现全自动开关机。 |
| 采用进口喷头，采用恒压恒流助焊剂控制系统，适用各种助焊剂．喷雾气压更低、雾化更均匀，焊剂消耗量更少。 |
| | 内置自动喷雾跟踪程序．实现喷雾面积随PCB长度自动变化。 |
| | 电脑内置速度跟踪程序，扫描式喷雾实现喷雾时间随PCB宽度以及PCB运输速度自动变化。 |
| | 具备经济运行模式．锡波随PCB自动起降．降低焊锡氧化(可选)。模块式预热系统，方便清洁与维护。 |
| | 设置两个加长预热温区．温度采用独立控制模式，保证PCB受热均匀，不变形。 |
| | 预热控制采用自整定优化P1D控制，完全满足无铅焊接过程中的助焊剂活化工艺要求。 |
| | 双波均釆用无级变频技术．独立控制锡波高度。 |
| | 立式电机直接搅动锡流，采用内泻式喷口，氧化更少．搅动轴釆用不锈钢套管结构．与锡流隔离．再无老式波峰焊搅动轴出黑色氧化灰的现象。 |
| | 超温声光报警系统及紧急制动系统，设置过载保护系统(配选) |
| | 可与其它设备接驳．实现全自动化生产。 |
| | 独具0~70角度调节系统， 只要更换锡波通道与喷口． 即可作超高波焊接， |
| | 采用弹性纯钛爪运输PCB，平稳可靠。绝不粘锡。 |
