东莞邦福金属材料所出售的进口的钨铜采用真空熔渗法生产,美国，德国，日一的铜钨标准。邦福钨铜合金牌号： 5W3, 10W3, 20W3, class10, Class11, Class12, CuW75, CuW70, CuW80, tungsten copper, CuW;邦福铜钨应用于电火花放电电极，电阻焊电极，耐高温配件等工业领域。 钨铜合金的产品特性：
钨铜粉末冶金复合材料（俗称钨铜合金或铜钨合金）是由高熔点、高硬度的钨和高导电、高导热率的铜所构成，因而其具有良好的耐电弧烧损性、抗熔焊性和高强度、高硬度等优点，目前被广泛的用作真空及其它高压开关的电触头材料、电阻焊及电火花加工的电极材料、电子封装材料，电子器件的热沉基片材料、辐射屏蔽材料、高密度配重材料等。 产品名称 | 化学成分（%） | 物理性能 | Cu | 杂质 | W | 密度/
（g/cm）
≥ | 硬度
(HB)
≥ | 电阻率
（μΩ·cm）
≤ | 铜钨(50) | 50±2.0 | ≤0.5 | 余量 | 11.85 | 115 | 3.2 | 铜钨(55) | 45±2.0 | ≤0.5 | 余量 | 12.30 | 125 | 3.5 | 铜钨(60) | 40±2.0 | ≤0.5 | 余量 | 12.75 | 140 | 3.7 | 铜钨(65) | 35±2.0 | ≤0.5 | 余量 | 13.30 | 155 | 3.9 | 铜钨(70) | 30±2.0 | ≤0.5 | 余量 | 13.80 | 175 | 4.1 | 铜钨(75) | 25±2.0 | ≤0.5 | 余量 | 14.50 | 195 | 4.5 | 铜钨(80) | 20±2.0 | ≤0.5 | 余量 | 15.15 | 220 | 5.0 | 铜钨(85) | 15±2.0 | ≤0.5 | 余量 | 15.90 | 240 | 5.7 | 铜钨(90) | 10±2.0 | ≤0.5 | 余量 | 16.30～16.75 | 260 | 6.5 | 高比重(W94) | 6±2.0 | ≤0.5 | 余量 | 16.80～17.20 | | |
钨铜合金的产品特性：
钨铜粉末冶金复合材料（俗称钨铜合金或铜钨合金）是由高熔点、高硬度的钨和高导电、高导热率的铜所构成，因而其具有良好的耐电弧烧损性、抗熔焊性和高强度、高硬度等优点，目前被广泛的用作真空及其它高压开关的电触头材料、电阻焊及电火花加工的电极材料、电子封装材料，电子器件的热沉基片材料、辐射屏蔽材料、高密度配重材料等。 | |
我公司钨铜棒应用于电火花放电（EDM）模具制造领域具有如下优势： -高电导率，高金属移除率因此产能高 -高硬度，使用寿命长 -密度高， 加工模具表面光洁度高 我公司的钨铜板具有以下的优势： - 成熟的压制-烧结-熔渗工艺控制，产品内部无孔洞 - 高导电率及电加工速度 - 塑性好，易加工成型 电阻焊电极好用与否取决于两个最主要的因素： 1) 合理设计电极 2) 正确选择材料 邦福钨铜牌号：钨铜针对不同的应用，分为不同的等级。“E”系列用于电火花电极；“R”系列用于电阻焊电极；“W“系列用于配重；“G“系列用于电触头及触点；“H”系列性能等同于进口日本耐磨钨铜，以及进口高耐磨德国钨铜。 请订购时尽量跟我公司的销售人员说您的应用，这样才能获得更加优质的产品。 钨铜厚板，钨铜块 邦福按照客户需求生产定制的钨铜条，钨铜块，钨铜切割件。铜钨板除非特殊指定，板材厚度公差(0,+0.7)毫米，长宽公差(0,+3)毫米。 钨铜薄板，钨铜薄片 和铄采用先进的工艺及好的解决钨铜薄板变形的问题，邦福生产的钨铜板密度高，导电率高，硬度高，是镜面火花放电电极，电阻焊接电极，以及耐高温配件的首选材料。 铜钨棒,钨铜棒 邦福目前可以生产直径1-60 毫米，最大长度300毫米的棒材。钨铜合金棒可加工成电火花放电电极，钨铜点焊电极。邦福钨铜棒16毫米以下直径标准公差为:(0,+0.02)毫米。18毫米以上直径公差为(-0.5,+0.5)毫米。我公司钨铜丝最小直径可以做到0.5mm，并且具有优异的塑性。钨铜小圆棒呈现灰白亮色，粗棒呈现铜黄色。这是因为加工方式不同造成的，并不影响使用。 邦福金属精密的加工设备是针对行业优化的 精密磨床，精密铣床，精密车床以及精密CNC加工中心。 邦福金属团队致力于材料的生产10余年，比其它机械加工厂的技术人员更加了解材料。 邦福金属针对客户的实际需求，结合自身行业经验配合客户。    
销售1部：0769-85097829-郭小姐 销售2部：0769-85093159 销售3部：0769-85093205 销售4部：0769-85097825 传 真：0769-85093215 邮 箱：bfjscll@163.com 诚 信通：dgbfjs2013 | 
