●热风头和贴装头一体化设计，调速电机驱动，具有手动焊接和手动拆焊功能；●上部热风头为新型一体化加热方式，具有红外、热风混合加热特点，升温速率快，可使被拆 BGA和周边 BGA 产生较大的温差，在拆焊过程中不影响到周边 BGA，此功能最适合芯片与芯片间距离小的电子元件;●上下热风,底部红外，三个温区独立加热.加热时间和温度全部在触摸屏上显示；