本设备特别针对大功率LED/SMD产品结构特殊设计，在电镀工艺中特别预留了正反双面选镀、全镀、选镀加全镀等功能，可以根据不同客户采用不同工艺，全镀银工序采用屏蔽转置可以将产品的非功能区厚度降低。

技术规格：

片宽：10-70mm

片厚：0.1-1.0mm

行片速度：3-10m

镀区精度：±0.1mm

规格：2通道

根据客户要求，可以为客户特殊产品设计工艺流程