本设备为我司最新研发应用于高端IC引线框架选择镀银生产线，适用于100条管脚以上的IC引线框架卷对卷的连续电镀，电镀速度快、厚度均匀、镀区精度高，目前领先于国内同行设备厂家。

技术规格：

片宽：10-90mm

片厚：0.08-1.0mm

行片速度：3-10m

镀区精度：±0.1mm

规格：2通道

根据客户要求，可以为客户特殊产品设计工艺流程