文件名称：HID阻燃导热液体灌封胶 | 查看次数：2192
产品型号:GA-0250-2
产品认证:SGS\UL
文件简介：特性
GA-0250-2有机硅灌封胶，是专为电子、电器元器件及电器组件灌封而设计的双组份加成型液体硅橡胶。GA-0250-2产品固化前，具有流动性好，使用操作时间适中，使用时（两组分按照等比例混合）操作方便，固化后具有收缩率小、耐高温性好、导热性好、阻燃、高温下密闭使用时抗硫化反原性好和良好的介电性能等特点。对填充塑料、玻璃、陶瓷等材料无需预处理即可灌封使用。两组份按照A：B=100：100（重量比）混匀即可使用，产品具有常温和中温固化两种方式可供选择，对金属和非金属材料无腐蚀性、容许操作时间适中、可内外深层次同时固化。
应用
应用于散热要求的电子元器件的灌封。如，各种规格的通讯模块、微型变压器、行输出一体变压器的灌注封装，起到耐高温、绝缘、密封、防水、低受环境污染、消除应力和各种震动，达到长期可靠的保护敏感电路及元器件的目的。
典型技术指标
序号 项 目 技术要求
固化前 1 外观 A 白色可流动性液体
B 黑色可流动性液体
2 粘度
25℃ MPa.s A 3000±500
B 3500±500
3 混合比（重量） 100/100
4 操作时间 25℃ 1.5小时
5 固化条件 25℃ 4~6小时
80℃ 0.5小时
固化后 6 外观 黑色弹性体
7 密度 g/㎝3 25℃ 1.45+0.1
8 邵氏硬度 HA 40+5
9 抗张强度mPa 1.2
10 扯断伸长率 % 80
11 介质损耗 MHz；% 0.3
12 体积电阻 Ω•㎝ 5.0×1014
13 相对介电常数 MHz 2.8
14 击穿强度 KV/mm 18
15 导热系数 W/m•k 0.4~0.6
16 阻燃性 FV-2
使用方法与注意事项
1、 A组份和B组份按比例称好，在干净容器中充分混合均匀，在真空下除尽气泡即可灌封。被灌封元件表面需清洁干净。
2、 对于可能含有影响GA-0250-2系列有机硅阻燃灌封胶固化的或要求粘接性好的元器件材料，必须使用配套的专用底涂剂。
3、 对于自动灌封生产线，可将A组份和B组份分别真空除尽气泡（除泡时间约10分－15分），再用计量泵将A组份和B组份按比例打至静态混合器，混合均匀即可灌封。
4、 本品使用时允许操作时间与环境温度有关，环境温度越高，允许操作时间越短。
5、 本品易被含P、S、N的有机化合物“毒化”而影响固化效果，使用时注意清洁，防止杂质混入。
6、 本品切忌与水或加入硫化剂的缩合型硅橡胶、加入固化剂的环氧树脂、聚氨酯等相混或接触。
包装、贮存及运输
1、本品分A、B两组份，分别包装于10Kg/桶、20Kg/桶的圆桶中，或按用户需求协商指定包装。
2、本品在贮存及运输时，应保存在阴凉干燥处，防止日晒雨淋。贮存期12个月，超期复验，若符合标准，仍可使用。
3、本品按非危险品贮存和运输。
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